宜宾摩擦线 导轨铝材

1、槽液中---浓度过高

      当槽液中---浓度较高时，阳极氧化膜的生长速度较慢，但膜层中孔隙率却较高，当阳极氧化铝件的成分较差时，还可能出现 zhen孔，膜层发灰，疏松，膜孔外层孔径大，封孔困难等，并引起腐蚀，即白色的斑点。

      解决思路：改变---浓度对氧化膜的阻挡层厚度，溶液的导电性、氧化膜的耐蚀性和耐磨性以及后处理的封孔都将产生一定的影响。

2、阳极电流密度过高

      阳极电流密度对氧化膜生长的影响较大，在其他条件相同时， 提高阳极电流密度，铝件生成氧化膜的速度较快，膜的孔隙也会随之增加，虽有利于染（着）色，但会更易出现zhen孔腐蚀。

      解决思路：电流密度低，生产效率低，但处理面光亮（约1a/dm2） ，电流密度大，成膜快，生产效率gao，但过高则易烧shagn工件。一般电流密度控制在1.2~1.8a/dm2范围内，电流密度高，成膜快，但易产生软膜，甚至烧shagn工件，如果冷冻能力足够，搅拌---，则采用较大电流氧化整流器，有利于提高膜的耐磨性。

3、阳极电压过高

      高压生成的膜孔径大，孔数小，加上材质电流温度等原因，会出现白点白斑。

      解决思路：一定范围内高压有利于生成致密，均匀的膜。

　　我们根据多年的生产经验和对铝合金型材生产中各工艺参数的考察，以及对操作者执行工艺情况的---调查，认为产生该类型暗灰色腐蚀点的主要原因有下述几个方面：

　　(1)有时因为某些原因在熔铸过程中镁、硅的添加比例不各适，使ω(mg)/ω(si)在1.0～1.3范围内，比zui佳比值1.73小很多(一般控制在1.3～1.5范围内)。这样，虽然镁、硅成分含量在规定(ω(mg)=0.45%～0.9%，ω(si)=0.2%～0.6%)范围内。但有部分富余硅存在，这部分富余硅除有少量硅以游离态存在外，在铝合金中同时会形成三元化合物。当ω(si)<ω(fe)时，形成较多的α(al12fe3si)相，它是一种脆性化合物、当ω(si)＞ω(fe)时，则形成较多的β(al9fe2si12)相，这是一种更脆的针状化合物，它的有害作用比α相，往往使合金容易沿它断裂。这些在合金中形成的不溶性的杂质相或游离态杂质相往往---在晶界上，同时削弱晶界的强度和韧性，成为耐蚀性zui差的薄弱环节，腐蚀首先从该处产生。

　　(2)在熔炼过程中，虽然镁、硅的添加比例在标准规定的范围内，但有时由于搅拌不均匀和不充分，造成熔体中的硅分布不均匀，局部存在着富集区和贫乏区。因为硅在铝中的溶解度很小，共晶温度577℃时为1.65%，而室温时仅为0.05%，铸棒后也就产生了成分不均匀的现象，它直接反映到铝型材产品上，铝基体中存在少量游离态硅时，不仅降低合金的抗蚀性能，而且粗化合金的晶粒。

　　(3)挤压时各工艺参数的控制，如棒坯预热温度过高，金属挤出流速、挤压时风冷强度、时效温度与保温时间等控制不当都易产生硅偏析和游离，使镁和硅没有完全成为mg2si相，而有部分游离硅存在。